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REDMI即将在本月推出一款备受等待的新机型——REDMI K90 Max，这是该品牌K系列中首款以“Max”命名的产品，一起也是小米首款装备风冷散热体系的手机。官方近来发布了这款手机的外观细节，进一步引发了商场的重视。
依据REDMI官方发布的宣扬图，REDMI K90 Max连续了直屏与直边规划的经典风格，并特别推出了太空银配色。冷调银色机身调配铝合金中框，全体呈现出精约而赋有科技感的视觉效果。机身背部规划与K90 Pro Max类似，选用横向大模组布局，但右侧扬声器区域被替换为电扇格栅开孔。模组下方设有超宽密布出风口，合作18.1mm超大尺度电扇，估计散热功用将显着进步。官方多个方面数据显现，该机散热功率较干流计划进步约6%，单分钟风量可达0.42CFM，是友商产品的1.3倍，可在100秒内使机身温度下降10℃。
在中心装备方面，REDMI K90 Max的处理器挑选没有终究确认。有音讯称其或许搭载联发科天玑9500旗舰芯片，也有观念以为会选用第五代骁龙8或其至尊版。虽然引入了风冷体系，但该机仍完成了高标准的防护功用，支撑IP66/IP68/IP69防尘防水认证，统筹了功用与耐用性。小米集团总裁卢伟冰泄漏，REDMI K90 Max针对电竞场景进行了深度优化，包含触控呼应、网络稳定性、音效体现以及护眼功用等方面，旨在供给比美专业游戏手机的体会。
作为一款定位游戏功用旗舰的产品，REDMI K90 Max被官方称为K系列的“功用魔王”。现在，该机已在各大电子商务平台敞开预定，具体发布日期没有发布。关于其定价、具体标准参数以及更多功用特性，仍有待后续官方信息进一步发表。
